NECは4月9日、ステンレス以上の熱伝導性を持つ、植物樹脂を使った高熱伝導性バイオプラスチックを世界で初めて開発したと発表した。パソコンなどのきょう体に利用することで、電子機器の放熱と環境対策に寄与することができる。NECでは08年度内をメドに量産化する計画。

 トウモロコシなどを原料としたポリ乳酸樹脂に、特定の繊維長の炭素繊維と独自に開発した結合剤を添加・混合し、樹脂中の炭素繊維を互いに結合させ網目状にすることで高い熱伝導性を実現した。

 NECによると、10%の炭素繊維添加でステンレス程度、30%程ではステンレスの2倍の熱拡散性を持たせることができるという。金属では難しかった平面方向への伝熱性も備えた。

 パソコンや携帯電話のきょう体に使用することでこれまでは困難だった局部的な高温化を防ぎながらきょう体全体で熱を放出するという放熱特性を実現できる。同時に、パソコンや携帯電話などの電子機器のきょう体で利用した場合に必要となる強度や成形性も確保した。

 また、開発したプラスチックの成分は、炭素繊維を除いて結合剤も含めた90%以上が植物性で、環境への影響も少ない。NECでは量産化後にパソコンや携帯電話のきょう体に採用していく計画で、電子機器以外での利用も積極的に開拓していく方針。