NTTドコモとルネサステクノロジ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は、携帯電話方式「HSDPA(3.5G)」「W-CDMA(3G)」「EDGE(3G)」「GPRS(2.5G)」「GSM(2G)」に対応するデュアルモード端末用の携帯電話プラットフォームを、08年度第2四半期(7-9月)をめどに共同開発すると発表した。

 NTTドコモとルネサステクノロジ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は、携帯電話方式「HSDPA(3.5G)」「W-CDMA(3G)」「EDGE(3G)」「GPRS(2.5G)」「GSM(2G)」に対応するデュアルモード端末用の携帯電話プラットフォームを、08年度第2四半期(7-9月)をめどに共同開発すると発表した。

 6社が開発するプラットフォームは、HSDPAの高速規格「HSDPA cat.8」に対応。最大7.2Mbps(メガビット/秒)に通信速度を高速化。また、高速なプロセッサーを搭載すると同時に、画像処理、オーディオ処理アクセラレーター機能を強化し、携帯電話のさらなる高機能化を図る。

 すでに、ドコモとルネサスが、「W-CDMA」と「GSM」「GPRS」方式に対応するデュアルモード通信端末用ワンチップLSI「SH-Mobile G1」を開発。また、ドコモ、ルネサス、富士通、三菱電機、シャープの5社はLSI「SH-Mobile G2」と基本ソフトウェアを一体化した携帯電話プラットフォームを07年秋からの携帯電話への搭載に向け共同で開発を進めている。

 今回、ソニー・エリクソンを加えた6社では、5社で開発中のプラットフォームの後継基盤として機能を強化したワンチップLSI「SH-Mobile G3」、オーディオ・電源LSI、RF LSIなどの周辺チップセットLSIを含むリファレンスデザインを共同開発。また、基本ソフトウェアとしてシンビアンOSを搭載し、ミドルウェア・ドライバなどの基本ソフトウェア群を一体化する。

 富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの携帯電話メーカーは、今回のプラットフォームを活用することで、携帯電話の基本機能の独自開発が不要となり、開発期間の短縮と開発コストの低減が見込め、端末の差異化などに注力できる。