米インテルなど、次世代USB3.0規格に向けプロモーター・グループを発足
米インテルは9月18日、ヒューレット・パッカード（HP）、マイクロソフト、NEC、NXP Semiconductors、Texas Instrumentsと共同で「USB3.0プロモーター・グループ」を結成し、現在の10倍以上の接続スピードを可能にする、超高速USBインターコネクトの開発に向けた取り組みを開始すると発表した。
次世代USB（Universal Serial Bus）規格のUSB3.0規格は、従来のUSBと同様の使いやすさとプラグ＆プレイ機能を備え、過去の規格との下位互換性を持つ。同時に、10倍以上の性能向上と、消費電力の低減、プロトコルの効率化を目指す。また、USB3.0規格のポートとケーブルは下位互換性を確保しつつ、将来的にオプティカル機能への対応も可能になるように設計する。
米インテルでは、USB技術の普及、推進を目的とした非営利団体「USBインプリメンターズ・フォーラム」が業界団体として機能することを考慮し、「USB3.0プロモーター・グループ」を結成した。USB3.0規格は08年前半に策定される見込みで、当初は単機能の半導体製品として実装される予定。
インテル＝http://www.intel.com/
ヒューレット・パッカード＝http://www.hp.com/
マイクロソフト＝http://www.microsoft.com/
NEC＝http://www.nec.co.jp/
NXP Semiconductors＝http://www.nxp.com/
Texas Instruments＝http://www.ti.com/
