オリンパス(菊川剛社長)は9月25日、木ならではの質感や木目を活かしながら、電子機器の外装・きょう体に使うことができる薄さと硬さを両立した、木材の三次元圧縮成形加工技術を開発したと発表した。

 比重約0.4-0.5のヒノキ材を比重約1.0超(約2.5倍超圧縮)まで変化させることで、電子機器の外装・きょう体に適用可能な薄さと、一般に使われるポリカーボネイト樹脂、ABS樹脂を超える十分な硬度を達成した。

 この特殊加工技術により、天然の色・つや・木目を持つ「木」を、三次元形状が求められる電子機器の外装やきょう体に適用できるようになり、商品の情緒的価値を高められると見込んでいる。

 また、同社のデジタルカメラ・顕微鏡・内視鏡などのレンズの成型で培ってきた金型加工技術を木材の圧縮成形用金型に活かすことで、成形後の後加工を施すことなく、自然な光沢を持つ美しい仕上がりを実現する。