シャープは3月9日、モバイル機器用の無線LANモジュール「DC2J1DZ115」を開発、3月初旬に出荷を開始すると発表した。業界最小のパッケージサイズと業界最低の消費電力を実現したのが特徴。携帯電話やPDAなどのモバイル機器搭載市場を狙う。対応する無線LAN規格はIEEE802.11b/g準拠で、サンプル価格は2万円。

 同社が米国コネクサントシステムズ社(コネクサント)と共同で開発。コネクサントの無線LANとパワーマネジメント技術に、シャープの高周波パワーアンプ技術と小型実装モジュール技術を融合させ集積化した。厚さ1.6mm、10mm角の正方形で、待機時の消費電力0.9mAと、業界最小のパッケージサイズと、業界最低の消費電力を実現した。また、3.0V-4.7Vと可能広範囲の電源電圧で動作するのも特徴。